前沿技术干货！手机外壳新材料工艺：3D玻纤盖板

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0赞|0评论|539人气|0收藏|2021-08-11 10:27:41

产业的发展离不开CMF（色彩、材料、工艺）

自5G时代以来，金属手机后盖已退出历史舞台，玻璃与塑胶等非金属材料上位。近年来手机盖板的成型及表面处理技术革新很快。近期，又出现了一种新型手机盖板材料及工艺，正被各大手机加工厂及终端企业研发中，即将量产。这就是当下非常热门和非常具有潜力开发的智能机后盖技术：3D玻纤板工艺，目前处于保密阶段，除去本文介绍，更多信息不便透露！想了解具体的技术应用及合作的可以联系笔者13713875667，本文主要内容如下：

一、玻纤盖板的优劣势分析

二、玻纤板3D成型后的几种装饰方法

图手机玻纤板后盖，由于保密性，图片已修剪

CMF设计军团成立了手机等3C电子CMF（色彩、材料、工艺）行业微信交流群，目前已有众多手机及消费电子等品牌终端及供应链企业加入，长按如下二维码或加群主微信13480765097，备注“3C电子CMF”，加入技术交流群，与行业专家一起交流！

一、玻纤盖板的优劣势分析

注：★的数量越多代表属性越高，指的是在精密加工领域，同等应用条件下做比较

从表中可以看到，玻纤板在强度硬度等性能方面表现优异，同时非常轻薄（0.4MM强度就很OK），防火性能好，缺点在于热弯的时间要长一些。另外，玻纤布纹不容易去除，工艺有待改进。

二、玻纤板3D成型后的几种装饰方法

此部分直击终端和制造企业痛点！

1、玻纤板分为热塑性和热固性

热塑性指的是玻纤布，这种材质每平方价格比较便宜（以前用在柔性线路板底材支撑或者混泥土墙固定作用），通过环氧树脂预浸后热烘表干成布，质地柔软，再通过镜面公母模具热压保压成型，和硫化一样。

热固性是厂家已经帮你热压硫化后的玻纤板材，就像复合板一样，只是不透明（因为有玻纤交错存在原因），外壳制造企业可以直接采用热压机（比IML热压机要精密又不需要玻璃热弯机那么高端）传统硫化机就可以满足，采用镜面公母模对压，保压，时间比较久大概10分钟左右，所以需要多穴工作，台面做大一点。

装饰方法

以上两种方式都是采用热压成型（不要想当然去用高压成型拉，并不是因为高压浪费材料，而是高压后会出现你没有预想到的问题），热压成型后怎么装饰外观，最常见的方法就是喷涂，（一般都不电镀），再喷涂（光哑），最后制作LOGO。

摒弃一些非传统的方案，下面介绍几种非传统装饰（此处划重点，只介绍四面曲弧形比较大一点的工艺）

A、玻纤+PU素皮（这个HW是已经早在出货的工艺，玻纤热弯+热熔胶贴合）
B、玻纤板+盖底+UV转印+电镀+淋涂硬化或者UV转印+热弯（局限不容易去布纹，为此多次印刷打底或则淋涂打底或则转印打底或则刮涂打底，做亮面纹理不是很理想，做哑光OK，玻纤热弯温度较高，所以对油墨电镀都是考验）
C、3D成型好玻纤板+3D成型好的IML膜片贴合（就是先把玻纤板热压成3D弧形+热熔胶+3D成型好且装饰好的IML菲林PET，）这个方法建议不用试了，良率上不来。
D、3D成型玻纤+IMT膜贴合转移工艺（这是最新工艺，玻纤板热弯后+热熔胶+盖底+电镀+纹理+硬化层+离型+底膜组成，简化就是在热弯后的玻纤板上直接3D贴合IMT膜，当然这里是有难度的，贴合设备工艺和IMT底膜选择，也许有人说IMT膜撕掉后表面硬度不够，这不是重点，可以再淋涂一次高硬度硬化液）

图正在测试的玻纤板直接用金属光学模仁热压出光学纹理，然后电镀再淋涂或者转印保护表面

图 IMT贴合3D玻纤外壳，文章开头有视频更为直接观看

综合分析，玻纤板大家首选常规工艺量产，然后是部分产品采用A工艺，第二阶段将是B工艺，接下来决战D工艺，因为D工艺是综合优势集中的方法，在这个过程中，一定有人不断摸索出B方案的解决办法（只要布纹解决掉这就是复合板的反向做法），然后又是一轮价格战的开始，未来说不定新的材料出现。

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