普象-让好设计发光

芯片之战，寸土必争。。。

河山只在我梦萦

祖国已多年未亲近

可是不管怎样也改变不了

我的中国心

……

39年前，黄霑大师作词的那首《我的中国心》依旧经典，只是最近那片曾经歌颂过“长江、长城、黄山和黄河”的土地却因为一帮“废青”而搞得乌烟瘴气。

我们情不自禁要问：洋装常，哦不，应该是曾，洋装曾穿在身的他们那颗心还是中国心吗？

当然，我们要清楚这帮废青是一群连脸都不敢露出来的“暴徒”，他们不代表大多数、也代表不了任何人；他们只是一群被“有心人”操纵、又生活在境外媒体颠倒黑白之中的“可怜人”。

至于大陆的态度，与其说是被触怒，不如说有几分失望；就像一个母亲面对熊孩子的无理取闹。

曾经的香港是什么地位，经济和娱乐的绝对中心；可现在的香港有什么？

影视行业别说好莱坞了，就连宝莱坞都比不上，曾经熠熠生辉的港星也青黄不接，只有古天乐、刘德华、张家辉等人在“死撑”。

经济方面，作为工业革命第三次产业大转移中心的“亚洲四小龙”：韩国成为了屏幕之王、新加坡背靠地理优势成了东南亚地区唯一的发达国家，台湾好歹还有台积电；就算是号称“失落三十年”的日本藉由20世纪50年代美国的产业大转移也曾风光一时，甚至是现在对于韩国的半导体行业依旧能够“伤筋动骨”。

更别提第二三次全球产业大转移中的参与者，日本、德国、韩国、新加坡都成为了发达国家；不要说市场不够大，内地对港资的优待不是传说；不要说体制有局限，一国两制，你们还想要什么？

可就算是这样，一把好牌还是被打的稀烂。

相比于欣欣向荣的深圳，香港却显得暮气沉沉。

这叫香港这颗曾经的“东方之珠”情何以堪？

当然，我们今天的主题不是政治，普通人也不适合谈政治；只是稍微有点常识的人都比较清楚现在的大多数国际争端都直接或间接指向了美国，而在那场掀起于2018年的“贸易战”中我们也无法“独善其身”。

这不是妄加揣测，在外媒懒得掩饰的“险恶用心”之下，在特朗普放出豪言确保美国必胜的这一场5G战争之中；香港，成为了大国手中继台湾之后的又一颗棋子。

为什么5G如此重要？

一方面看过前文《5G时代，万物互联背后的机遇和隐患？》的读者想必不会陌生，“4G改变生活，5G改变社会”还真不是一句口号；5G会从方方面面改变我们生活的现有格局，它对金融、对股市的影响我们暂且不知，但对硬件和软件的市场格局却有着翻天覆地的影响。

这给苹果、高通、Google和Facebook这一群盘踞在食物链顶端的互联网巨头带来了极大的不确定性。

另一方面尝够了科技暴利甜头的美国，自然不会容忍挑战者动摇它的地位：从1985年SIA（硅谷半导体行业协会）炮制出的“国家安全说”，到2015年阿尔斯通的“美国陷阱”；从2018年中兴的7年禁令，到2018年12月孟晚舟被捕；美国“长臂管辖”这只手实在太长了。

但中兴不是30年前的日本半导体，华为也不是2013年阿尔斯通；中兴虽败，但足以让国人警醒；华为未赢，却以一己之力抗住了美国的各种压力。

也正是华为“一夫当关”的气势让中国政府有了更多“应付”美国贸易战的精力，这是一场中华民族的伟大复兴中我们输不起的战争。

5G自然不是那么容易被禁的，在社会发展趋势面前就算是五眼联盟立场都不够坚定；再加上华为的设备又先进、又便宜，美国人甚至一度不想承认华为的专利。

但美国的“咄咄逼人”也并非毫无用处，至少，它将我们在芯片和系统之上的软肋暴露无遗；虽然这两者都是“伤敌一千、自损八百”的双刃剑，但抵不住人家痛下杀手啊！

虽然在社会高度分工的现在我们的确离不开美国，美国也离不开我们，但这两者并不对等；我们需要美国的科技，但美国眼红的只是我们的市场，一旦人家忍痛割爱，我们建立在海外高科技之上的互联网经济就如同无源之水。

这还没完，强征关税、美联储降息、将中国列为“汇率操纵国”，并退出《中导条约》……美国可谓是在拿全世界的经济格局和政治安全下水。

在这一次次“浑水摸鱼”的过程中，美国的强势毋庸置疑，而我们也有必要清醒不再对美国抱有任何多余的幻想。

因为在那一块小小的芯片之上：

科技不只是生产力，它更是话语权。



①
芯片的诞生
▽

芯片：chip，又叫做集成电路；是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

这个创想最早于1952年，由英国皇家雷达研究所的杰夫·达默提出：把一个电路所需的晶体管和其它器件制作在一块半导体上。

但这个想法本身的价值有限，因为我们始终缺少一种能够实现它的工艺。

直到德州仪器和仙童先后提出自己的解决方案。

基尔比发明的第一个集成电路


1958年9月，德州仪器（TI）工程师基尔比将十伏电压接在输入端，再将一个示波器连在了输出端，接通的一刹那现代电子工业的第一个用单一材料制成的集成电路诞生了。

基尔比的电路相对原始而粗糙，但它的意义在于证明了“集成电路/芯片”的创想的可能性。

虽然基尔比早在1958年7月就在自己的日记中提到过相关构想，并做过多次尝试，但它的相关专利却是被“逼”出来的：1959年1月美国无线电公司（RCA）上报的集成电路专利申请让TI迅速惊醒，并于3月份携手“固体微型电子线路”成功截停。

仙童的硅晶体集成电路


而仙童诺依斯也在1959年1月底有过类似想法——基于仙童创始人霍尼的平面工艺和硅晶片上的扩散技术，但直到TI的发布会之后才立即上马研发；仙童利用自身的优势在TI的盲点两次扩散和导线互相连接等技术上完成优化，并于7月份申请专利。

此后，为争夺集成电路的发明权，TI和仙童打得火热。

1966年，基尔比和诺依斯同时被富兰克林学会授予“巴兰丁”奖章，基尔比被誉为“第一块集成电路的发明家”，而诺依斯被誉为“提出了适合于工业生产的集成电路理论”的人。

两家的技术可谓是同根同源，基尔比直接师承贝尔实验室，而仙童八人帮的前雇主肖克利更是贝尔实验室三极管的发明人之一。

不过这种集成电路却在当时并不被看好，直到两个巨大的军工工程计划——阿波罗登月计划和民兵导弹开发计划促进了集成电路的研发。



1、模拟芯片

在国际半导体的统计中，半导体产业被划分为四类：集成电路，分立器件，传感器和光电子。

若是按照不同的处理信号来分类，所有的集成电路就只有模拟芯片和数字芯片这两种。

诸如TI和仙童，就应该算是早期的模拟芯片；一般用于信号放大及电源等方面，比如收音机和音箱、充电器电源。

模拟芯片由于其应用场景和结构限制，发展并不快，反倒在引入数字电路后获得了一次“新生”。



2、数字芯片

我们通常所谓的芯片就属于数字芯片，它可以粗犷的分为存储芯片和功能芯片。

存储芯片就是传统意义上的存储器，最初是用于代替当时笨重而昂贵的磁芯，开始不过几十几百K容量，现在已经发展到几十G、几百G，计算机、手机、U盘、存储卡中都大量使用，存储量增加到原来的数百万倍。

存储器又分为几大类：按构造分为磁心存储器、半导体存储器、磁盘、磁带等多种；按与中央处理机的关系可分为内存储器和外存储器两类。

不过它往往是一种功能单一的外围器件，可替代性很强。

功能芯片又因为结构和逻辑的不同，衍生出不同品类：

发展较快的是CPU，代表产品是Intel的CPU，从最简单的4位发展起来，现在到了64位的8核的酷睿Core i7，发展速度可谓惊人。

在Intel和AMD相爱相杀的过程中，还滋生了把GPU作为立身之本英伟达；这种GPU专为执行复杂的数学和几何计算而设计，在浮点运算、并行计算等部分计算方面，可以提供数十倍乃至于上百倍于CPU的性能。

与基于冯·诺依曼结构的CPU、GPU不同，FPGA（现场可编程逻辑门阵列：可以通过代码方便改变其内部的运算关系，而且信号处理速度非常快）这种无指令、无需共享内存的体系结构颇有取代CPU、GPU成为下一代处理器的趋势。

随着移动互联网的发展，手机端也慢慢衍生出图像传感器和射频芯片：

早期图像传感器使用CCD技术，属于一种模拟芯片，因此限制了其集成度，提高像素很难，造价高昂；现在的CMOS技术大大提高了集成度，这才有了手机上动辄几千万的像素。

近几十年来手机、WIFI等无线通讯的进一步发展又一度催生出射频技术；这种芯片的难度不在集成度上，更多在材料和制造工艺上。

无晶圆厂半导体公司Netronome的专用集成电路


而最近比较火的AIOT芯片，又或者说是AI芯片：

它们除了包含以上GPU，FPGA这种通用芯片；

也有专门定制的AI产品或者服务而设计的ASIC芯片，主要侧重于加速机器学习；

还有一种是受生物脑启发而设计的神经形态计算芯片，它们基于神经形态架构而设计，以IBM Truenorth为代表。

而在此过程中，随着用户对于芯片算法、性能和效率的极致追求，AI芯片又朝着三个方向发展：

1、云端拓展：方便兼容部署；

2、边缘计算：把效率推到极致；

3、算法侧写：即时算法定义芯片。



②
美国：仙童八人帮
▽

以上，我们大致就能归纳芯片技术的发展脉络：

芯片=模拟芯片+数字芯片｛存储芯片+功能芯片[CPU+GPU+FPGA+（图像传感器+射频芯片）]｝

随着芯片技术的不断发展，甚至一度基于芯片技术建立了庞大的互联网世界；从模拟芯片到数字芯片，从功能芯片到AI芯片，人类已经不满足于把简单重复的工作交给它们，我们还在试图给它们的“主观能动性”赋权。

在这个过程中，虽然集成电路的发明者还存在争议，但功能芯片的出现却无可厚非；而这一切都起源于一个神奇的“天团”——仙童八人帮。

1955年，“晶体管之父”肖克利在硅谷建立半导体实验室，把硅带到了硅谷。

1956年，肖克利实验室加入了八位惊才绝艳的科学家，他们是：罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔、布兰克、克莱尔、赫尔尼、拉斯特、罗伯茨和格里尼克。

虽然肖克利的到来标志着硅谷迎来了电子产业的新时代，但是，硅谷的诞生却是以仙童半导体公司的创立为标志：1957年，仙童家族投入150万美元，包括克莱纳在内的七个科学家，连同半路加盟的诺伊斯，八人一起逃离肖克利实验室，成立仙童半导体公司。

仙童对于硅谷的意义，就像包豪斯对于工业设计的意义一样，是他们点燃了硅谷的创新之火。

在三极管上的技术积累，成功把仙童八人帮带到一个新的领域，而集成电路的发明就是他们个人才智与技术壁垒擦出的火花。

虽然这期间和基尔比的集成电路撞车，仙童错失了集成电路第一人的荣誉，但两种方案本来就有某种层次上的互补；至于RCA的集成电路成色如何，倒是有点好奇？

从肖克利到费尔柴尔德，在实验室学习、在仙童成长这样的经历反倒有一种使命感，尤其是他们再一次出走后的建树。

1968 年，仙童半导体的两名员工诺伊斯和摩尔一起离开，顺道带走了工艺专家格鲁夫，创办英特尔（Intel）。

1969年，仙童半导体销售副总裁瓦伦丁的继任者、销售主管桑德斯离职，带着七位同事创办超威半导体（AMD），成为前老板诺伊斯和摩尔创立的英特尔的长期对手。

1971年11月，世界上第一块个人微型处理器英特尔公司Intel 4004诞生，首次将可编程计算机所必需的功能单元集成在了一块单芯片上，由此引发了芯片业的一场技术革命。

有趣的是就像仙童集成电路是被基尔比逼出来的，Intel 4004也不是Intel原有的目标，而是一家日本计算器公司Busicom给的一个定制芯片的单子：Intel工程师觉得Busicom那套由12块集成电路组成的系统太过复杂，创新性的把计算单元集中到一枚芯片上。

这才有了当今半导体产业的桂冠明珠——CPU的出现。

创始人的不同决定了Intel和AMD不同的基因，长达二十多年的“相爱相杀”一直龃龉不断，弱技术的AMD更是被Intel恶意的拖过了当时最先进的386技术时代。

也是在这里出生于1993年的小透明英伟达找到了转型GPU的契机；当AMD 2014年在新任CEO Lisa Su的带领下上演绝地反攻的时候，英特尔的看家本领摩尔定律却走到失效的路口，此时此刻，英伟达已然成为成长为GPU霸主。

2017年11月，为了打压“敌人的敌人”英伟达，Intel和AMD甚至一度宣布结盟；可就在结盟宣布的几天内，Intel挖走了AMD的核心技术负责人之一、图形主管，这一招连吃瓜的群众都猝不及防。

而最近的消息，就是苹果花费10亿美元收购英特尔基带芯片业务豪赌5G市场。

至于仙童八人帮离开之后的仙童怎么样了？

它在1979年，被卖给法国一家石油企业，斯伦贝谢公司。

而这之后仙童一度被转卖、复活、独立，最后于2016年被安森美收购；自此，人世间再无仙童。



③
日本：大起大落
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Intel的起起落落，想必不用我们操心，但它以10亿美元卖出自己的基带业务，想必会让邻国心有戚戚。

毕竟，Intel 4004原本就是Busicom委托Intel生产的，而后者更是拿着自己的项目“练手”；虽然最后Intel花费60000美元从Busicom那里买回了Intel 4004的所有权。

如果Busicom早一步看到了Intel 4004的价值，但历史没有如果。

不过日本的集成电路发展依旧和美国的“援助”是分不开的：

第一：二战后日本人有强烈的目标感，他们亟需一场战后废土中的复兴；

第二：1950年朝鲜战争爆发后，美国开始扶持日本，日本陆续以低价引进了美国最新的晶体管和集成电路技术；

1953年，日本东京通信工程株式会社（1955年更名为索尼）以900万日元的低价从美国西屋电器（AT&T下属企业，贝尔公司为AT&T前身）引进了晶体三极管专利授权。

1962年，日本电气股份有限公司（NEC）从美国仙童半导体公司购买了平面光刻生产工艺。

同一时期，日立与RCA，通用电气和东芝纷纷签订了技术转让协议。

1968年，索尼和德州仪器在日本成立了各自占股50%的合资公司。

正是由于美国大量核心技术的“进口”，快速填补了产业空白，并在技术上面取得了长足发展。

再加上70年代，日本“官、学、研”一体化举国模式的助推，VLSI计划让日本的半导体产业急速蹿升，终于在80年代成为半导体史上的第一次“产业转移”的赢家，夺得了存储器市场的垄断地位。

与美国的专业芯片公司不同，日本流行的是整机与芯片是一家公司，自家的整机使用自家的芯片，自家的芯片公司为自家整机提供支持，促使芯片业快速发展。

但美苏争霸告一段落之后，美国迅速腾出手把战略重心转向日本，《广场协议》《半导体协定》等一系列条约的签订，日本迅速进入了80年代末的泡沫经济；再加上自身体制的僵化没有赶上半导体的趋势变化，错过了个人PC的大发展，在随后的移动互联网浪潮中依旧未能赶上。

不少人以为这场美日半导体大战导致日本失落了三十年，完全输掉了自己的未来；但现实却是日本输了，但它也没有想象中的狼狈：

日本虽然败给了美国，但在存储芯片的“战国七雄”（美国Spansion、SanDisk、Micron、Kingston；韩国三星、Hynix；日本东芝）中依旧有着一席之地。

在兴起于手机的CMOS传感器领域，日本依旧是主要玩家。

在射频芯片方面，日本Renesas也有一定的发言权。

哪怕是现在，日本在半导体行业依旧根深蒂固：

在2018年全球前15名半导体生产设备厂商中，日本占据7家；

特别是从半导体全产业链来看，日本在14种半导体重要材料方面均占有50%以上份额，是全球最大的半导体材料输出国；

而且近些年日本还在自动驾驶芯片、物联网芯片和机器人芯片等领域发力，在世界市场上夺得领先地位。

这不，2019年日本刚刚认真起来：

7月经济产业省宣布，限制对韩国出口用于制造电视机及智能手机的三种半导体材料；

8月通过新版《出口贸易管理令》，将韩国剔除在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”，就把韩国吓得不轻。

可见，人家隐忍的工夫不是一星半点。



④
韩国：政府＋大财团
▽

韩国的半导体起源最早追溯到1959年。

那一年，LG公司的前身“金星社”研制、生产出韩国的第一台真空管收音机；虽然当时的韩国并没有自主生产的能力，只能对进口元器件进行组装。

此后：

60年代，韩国一度是美系仙童、摩托罗拉的“代工厂”；

70年代，韩国又成为了日系三洋、东芝的“自留地”。

直到80年代，韩国的半导体工业依旧发展有限，只是一个廉价劳动力的组装节点。

但在朴正熙上台后，政府开始对企业家释放出惊人的“特惠”。

1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划；韩国政府还组织“官民一体”的DRAM共同开发项目，即通过政府的投资来发展DRAM产业。

1982年，韩国政府发布《半导体工业扶植计划》和《半导体扶植具体计划》；但民间企业并没有按照政府的步调走，而是引进技术和设备面向国外集中精力生产DRAM（动态随机存取存储器）。

1985年，韩国通过《产业发展法》，强调市场的作用，减少了政府对市场的干预。

在此过程中，韩国政府甚至将大型航空、钢铁等巨头企业私有化，分配给大财团。

终于，三星通过赛马机制国内外两个团队同时研发，从64K DRAM到16M DRAM逐渐缩小差距，把5年逐步缩小到3个月，终于在1993年市场占有率超过50 %，并在1994年的256M DRAM成为市场领导者。

从1983宣布进军半导体产业到1994年站在DRAM市场顶端，三星只用了11年。

虽然60/70年代韩国并未从美日手中习得核心技术，但至少完成了市场的早期教育；而这之后三星又在1983年从美国美国和日本夏普拿到了技术的“原始股”：

从经营困难的美光公司手中买到了64K DRAM的设计技术；

从日本夏普公司引进关键的加工工艺——MOS技术。

此外，三星还取得了夏普“互补金属氧化物半导体工艺”的许可协议。

当然，三星只是韩国半导体行业崛起的一个缩影，三星之外金星社（后来的LG）以及现代公司（后改名为海力士半导体，并被SK集团收购）等企业“照搬”日本半导体产业模式（李秉喆多次去日本拜师），迅速从简单的装配生产过渡到到精密的晶片加工生产并进入大规模集成（VLSI）生产时代。

随后，三星又趁着日本经济泡沫破裂，东芝、NEC等巨头大幅降低半导体投资时机，加大投资引进日本技术人员；这为三星超越日本NEC成为了世界第一大DRAM制造商奠定了基础。

1995年后，三星多次发起“反周期定律”价格战，使得DRAM领域多数厂商走向破产，并逐渐形成DRAM领域只有几家垄断市场的现状。

2017年，三星更是一度将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座，终结了英特尔自1992年以来连续25年“全球第一大厂”的名头。

但随着PC个人终端的大发展，摩尔定律大行其道，用户对于产品更新迭代效率要求的进一步提高，半导体的设计和制造开始分工，出现了Foundry和IP授权两种模式，美国涌现了高通、赛灵思、英伟达等一些列IC设计公司，而台湾则涌现出台积电、联华、力晶等一批纯代工公司。

韩国公司也受到很大冲击，只有三星还是大而全，金星变成LG专注显示屏，现代的芯片公司则分离开变成独立的芯片公司。



⑤
台积电+ARM+高通
▽

在韩国半导体崛起的过程中，全球半导体行业还进行了一次大规模的分工裂变：

成立于1987年的台积电开创了Foundry模式，即只进行芯片生产制造的晶元代工厂；

于1990年改名为ARM的Acorn公司有了苹果公司和芯片厂商VLSI的共同出资，开创了IP授权模式。

这种分工裂变打碎了英特尔的“垂直整合”模式，半导体产业下游的制造和上游的IP研发、设计各自分化成了单独的行业。

如果说台积电还只是60/70年代韩国“代工厂”走向成熟的标志，那么ARM“自己不生产芯片，只将IP核授权给其他公司”的出现就彻底动摇了过往的行业格局；它们极大降低了半导体行业的进入门槛。

随着ARM和台积电承担了产业链一头一尾的工作模式走向成熟，中间的“芯片设计”环节便逐渐发展成一个独立赛道——不做生产，无需重资建厂或做底层研发的Fabless厂商；这才有了英伟达的崛起和高通的盛世（高通成立于1985年，1994年才开始卖芯片）。

在移动端占据95%市场的ARM逐渐和CPU上的霸主英特尔同台竞技，构成了当下全球半导体产最底层的两大标准。

随着半导体新玩家的加入，近年来台积电的工艺水平已赶超了传统垂直厂商英特尔、IBM，占据了超过50%的市场份额，并在最新的5nm制程上领先全球。

由于“IP授权+Fabless+Foundry”模式降低了手机芯片整体成本，国产手机才得以“百花齐放”，并且在“全面屏战役”中站稳脚跟。

而高通却逐渐暴露出自己高昂专利费的弊端。

随着华为和三星自研5G SOC以及苹果收购英特尔基带业务，高通的垄断地位必定会被动摇。

这个过程中，高通失去的不只是话语权，随着更多的联发科&小米出现，高通腹背受敌。



⑥
时代在召唤中国芯
▽

20世纪50年代，日本面临的状况只要愿意花2.5万美元，谁都可以购买AT&T的专利授权生产晶体三极管。

而1971年Intel从Busicom手中只用6万美元就买回了Intel 4004（CPU）的未来。

80年代，韩国面临的状况技术可以买，又正好赶上了美国对日本半导体行业的制裁；技术和人才的溢出更是加速了韩国半导体行业的崛起。

而中国是什么状况？

1957年八个不到30的天才离开肖克莱组建仙童半导体的时候，中国国内黄昆和谢希德二位半导体开山鼻祖编出国内第一本《半导体物理学》，林兰英前辈刚刚从美帝回国。

1959年的时候中国成功拉出硅单晶，这个时候仙童半导体拿到美国国防部的订单并搞出了第一块集成电路。

而国内直到1965年才有自己的第一块集成电路，这个时候仙童集成电路的价格已经降到了一片一美元。

1978年X86诞生，而我们才开始改革开放。

日本半导体崛起是在美国的技术进口，集中攻关中完成的；韩国的半导体崛起是在美日的技术进口，政府扶持之下完成的；台积电和ARM乃至于高通刚好赶上了半导体设计和制造的分工裂变Fabless的大时代。

但中国在中兴成立前的半个世纪是几乎没有“芯”的。

而我们需要先突破1952巴统和1996瓦纳森的封锁，然后才是美国对中兴和华为的封杀；在这个过程中PC时代的英特尔不用指望、就连移动时代的ARM都选择作壁上观，我们能指望的只有在AIOT时代突围。

美国每年通过半导体上，在中国赚取超过2000亿美元逆差就不说了。

中国半导体产业刚刚在移动通信领域露出一点“向上”苗头，美国就忙着“抹杀”。

2017年3月，美国商务部就对中兴实施了堪称美国史上最严出口限制：中兴被迫与美国政府妥协，需要支付将近12亿美元罚款。

2018年，美国更是对中兴直接下达7年禁令。

中兴事件之后，美国抹黑华为那都是日常操作，甚至还动用自己的盟友威胁他们不能使用华为的网络设备。

而这还只是小意思，5月15日，美国总统特朗普签署行政命令，将华为加入“出口禁运”实体清单；5月22日，ARM公司也宣布暂停与华为的芯片架构合作。

而海思，就是华为在这种“极限生存”环境下诞生的。

有芯之人尚且如此，没有心的OPPO、vivo和小米又将如何？

就算高通依旧愿意向中国手机输送高额芯片，美国政府只是象征性罚款；同一型号处理器，同一套产业链上的成熟解决方案，同样的屏下指纹亦或水滴屏设计，必会把它们带入同质化的泥潭。

虽然小米抢到了世界500强的半张门票，还与联发科大手拉小手，但因为涉及5G的核心技术布局，小米并没有多少和高通摊牌的资本。

然而随着AIOT的进一步发展，华为、三星和苹果很有可能成为万物互联时代产业链顶端的“新三极”。



⑦
中国芯势力
▽

2000年后大多数优秀的中国芯片公司在这个时间阶段成立，而国外早在90年代就已经进入了Fabless阶段，可见我们落后的何止是30年，我们落后的是一个时代。

此刻被互联网经济浪潮裹挟的我们，互联网经济的急速发展占领了用户太多注意力；从腾讯到阿里、从微博到微信，从快手到抖音……国内互联网经济的急速膨胀一度压缩了传统行业的生存空间。

如果不是被封杀，相信大家根本就不知道中兴这么一家公司。

最初被台积电挤兑，2000年张汝京带领400名芯片工程师从台北来到上海，成立中芯国际。

巧的是张汝京曾经的上司，就是研制出世界上第一块集成电路的基尔比。

直到华为的出现，我们才意识到原来中国制造也可以如此厉害。

但国内的互联网企业对于高科技行业也并非袖手旁观：

2016年，包括马化腾、李彦宏、丁磊、徐小平在内的中国互联网工业界“大佬”组团捐赠了“未来科学大奖”，单项奖金100万美元，承诺连续捐10年。

2018年，腾讯基金会于腾讯公司成立20周年之际宣布将投入10亿元人民币的启动资金资助设立“科学探索奖”。

而且随着中国手机品牌的崛起，芯片也得到了更广泛的重视：

2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

2016年，寒武纪首次发布了全球首款面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备的商用深度学习专用处理器IP——寒武纪1A处理器。

2017年2月，小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯"澎湃S1"。

2018年7月，百度AI开发者大会上最引人注目的发布是百度自主研发的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”。

2019年1月， 华为一口气发布两大5G芯片—— 天罡和Balong 5000（巴龙5000）。

2019年7月，在Baidu Create 2019 百度AI开发者大会上，百度联合华为发布远场语音交互芯片“鸿鹄”。

2019年7月，阿里平头哥以剑神兵器为名，带来了玄铁910。

2019年7月，荣耀在西安发布了荣耀9X手机，这款荣耀中端旗舰因为搭载可以压制高通中端旗舰730的麒麟810处理器而引得市场一阵骚动。

2019年7月，联发科发布一款为“游戏而生”的芯片，代号G90。

2019年8月，清华大学开发出全球首款异构融合类脑计算芯片——“天机芯”，由该芯片驱动的的“无人驾驶自行车”更是一度登上了最新一期Nature封面！

神话、神兽和神剑芯片联袂而来，还真有中华民族浪漫主义的色彩。

这其中：天机芯28nm制程、昆仑14nm制程、玄铁910 12nm制程。

而目前7nm工艺的芯片有麒麟980、 麒麟810、A12、高通骁龙855/855+；7nm的5G芯片有为数不多的巴龙5000， 联发科M70、骁龙X55。

台积电已经试制5nm制程芯片、三星也公布了自己的代工计划：5nm将在今年内完成流片、明年上半年量产，4nm也会在年内设计完毕，2021年大规模生产。

不管是英特尔的7nm、台积电的5nm，还是三星的4nm，我们似乎已经看到了光刻技术的天花板，现在最先进的制程已经逼近极限，但下一波芯片技术依旧看不到身影，而它，极有可能会在万物互联时代完成迭代。

而这也是美国芯片企业所焦虑的。

偌大一部芯片史，是人类建立在沙子上的“梦幻国度”，也是人类对于集成电路技术的极致追求：

如果说美国集成电路技术的发现是天赐之物，那么日本半导体的崛起就是站在巨人肩膀上的高屋建瓴。

如果说韩国半导体的崛起有美国的纵容也有日本的成就，更关键的是他们对于趋势的把控，那么台积电和ARM就是精准的把握了时代的脉搏。

而中国半导体成也市场、败也市场。

我们庞大的市场让无数高科技企业想要进来，但却赖着不想走，这固然给了我们科技企业发展的空间，但也不会轻易容许我们跨越界限。

而这就是科技真正的核心价值，产业话语权是它的杀手锏。

美国必然是感觉到了华为的威胁，华为正在蚕食其产业话语权和对标准的垄断，这让美国生活在“温室”中的高科技企业怒火攻心。

而这一场战争也从互联网蔓延到现实，又从芯片蔓延到系统；现在就看华为能否打破安卓系统的生态壁垒？

鸿蒙，至关重要。

PS：部分素材来自于@虎嗅 @知乎 @CSDN