普象-让好设计发光

给家分享前期一个没有成的项目（草案阶段）；
做这个项目让我在这个小众领域里发现了一个新的设计方向（挤压成型+切削），工艺本身不算复杂，但是在这个前面板综合运用的比较少，有不同想法的可以提出来。
本人之前在通讯设备大厂H3C摸爬打滚过三四年，对业内顶层几家厂商的面板设计还是有一定了解的，包括（熟悉的IBM/思科/HUAWEI/DELL等等）其工艺基本都是钣金+塑胶+压铸这些设计手法。
这个草案前期我翻阅了IBM/HPE/DELL/国鑫/安擎/坤前/华为/中兴/联想/长城/中科曙光/新华三/浪潮/记忆/华擎/仁保/联保/宁畅/紫光计算机/湘江鲲鹏/云尖/信维股份/比亚迪/宝德/广电五舟/长江计算/思科/富士通/思科/百信等这些厂商的官网，发现国内部分小厂的前面板设计制造水平都很有限，或者就是没有，要么就是设计更新比较慢。（更新一次代价也不小）
然而这次的设计对象主要是挤压成型！（很有意思是一个事情）
由于我的设计基本都是一个人的工作流，所以很多设计过程或者想法基本都在脑子里或者白纸上来个示意图，或者对着别的图看一眼移花接木到我的方案上~.~

下面设计方案仅在详细设计前期的表现形式。
欢迎交流。

先在灵感版上放一些对自己有用或者有意思的同行与非同行的产品图，这些图是可以对自己后面设计产生一定参考价值的。

非同行的设计图，更多我在意的是散热孔形式或者面板的构造形式。
我个人更多感兴趣的是形态的表现手法。

这里只是摘取内容里的部分。
这些设计方案都考虑挤压成型+机加。比如要在三轴或四轴加工中心完成，且不能耗费太多加工时间。

这是两层，底部已成上面一层，也可以一次挤压成，也可以拆分挤压成。

这里对于前面板接口部分想了比较多多时间才想通如何实现这个装配方式。